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RayVio、60mW UV LEDで業界ベンチマーク確立

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RayVio Corpは、業界初の60mW UV LEDを量産提供する。XP Seriesの画期的なパフォーマンスによりUV LEDが医療および公衆衛生で利用されるようになる。
 RayVioのXP Seriesにより、流水の消毒、部屋全体の殺菌と家庭用品や医療器具の消毒が、壊れやすく危険な水銀ランプなしで安全かつ効率的に達成できる。MRSA(メチシリン耐性黄色ブドウ球菌)のような「スーパーバッグ」でさえ安全かつ効果的に無害にできる。
「浄水、衛生的な環境、伝染病からの保護に対する世界的なニーズは極めて重要である。中国、インド、ブラジル、アフリカ大陸、米国、どこであろうと、人々はバイ菌やウイルスが増殖することで病気になり、あるいは死ぬ。また、細菌の広がりを遅らせたり排除するためのインフラストラクチャ、忍耐、ツールが欠如していることがあまりにも多い」とRayVioのCTO、Dr. Doug Collinsは指摘している。
 RayVioのXP Seriesの60mW出力により、安全で効率的、長期的なソリューションで流水の消毒のような大規模なインフラストラクチャの問題の一部に対処できる。
「史上初めての殺菌ポッド、Ellieは、当社のUV LED技術でいかに短時間で生活の改善ができるかを示す一例である。Ellieは哺乳瓶を殺菌し、水を浄化し、おしゃぶり、カギなどの表面を殺菌し子供を細菌から安全にする」とCollins氏は説明している。


フラウンホーファー FEP、グラフェンから機能OLED電極を作製

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初めて、グラフェンから機能OLED電極の作製が可能になった。プロセスを開発したのはフラウンホーファー(Fraunhofer)の研究チームと業界および研究機関のパートナー。OLEDsは、例えばタッチティスプレイに組込み可能である。
 作製した電極は2×1平方センチメートル。作製プロセスはEU助成金を受けたプロジェクト「Gladiator」でパートナーとともに共同開発された。
 OLED電極の作製は真空中で行う。スチールチャンバで、高純度銅のウエハプレートを800℃程度まで加熱する。次にメタンと水素を混合して供給すると、化学反応が起こる。メタンは銅の中で分解し、炭素原子を形成する。これが表面に広がる。このプロセスはわずか数分しかかからない。冷却後、キャリアポリマをグラフェン上に置き、銅プレートはエッチングして除去する。
 FEPのプロジェクトリーダー、Dr. Beatrice Beyerによると、最初の製品は2~3年で発表できる。その柔軟性により、グラフェン電極はタッチスクリーンに最適である。機器を地面に落としても壊れることはない。ガラスの代わりに、透明ポリマフィルムを使用することになる。多くの他のアプリケーションも考えられ、窓では透明グラフェンは光透過を調整したり、偏向フィルタの電極として使える。グラフェンはPV、ハイテク繊維、衣料でも使用可能である。
(詳細は、www.fraunhofer.de)

SoCalGas、パイプラインのリアルタイムモニタに光ファイバ技術を利用

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サザンカリフォルニアガスカンパニー(SoCalGas)は、輸送と高圧パイプラインシステムに沿って衝撃と漏出を検出するために画期的な光ファイバケーブル技術を米国の天然ガス施設に初めて導入する。
 この技術は、光ファイバを使ってデータを長距離伝送する。また、漏出やガスラインに対する影響を示す圧力の変化や振動の早期警戒を伝えることがてぎる。この技術は、異常なお応力、動きあるいは温度条件が存在する時、素早く検出する。連続モニタリングと計測は、重機の動作、予想外の地面の動き、あるいは物理的な衝撃からのパイプラインへの脅威を、同社が素早く特定するのに役立つ。脅威が特定されると、情報はファイバケーブルに沿って数秒以内に遠隔モニタリングステーションに送られる。システムは、潜在的な問題がどこで起こっているかを20フィートの範囲でピンポイントできる。
 同システムは、無許可の建設作業、地質や他の物理的な変化、例えば壊れた水道管からの構造的応力によるパイプラインの損傷を防ぐ。また、音と温度信号解析の両方によりパイプラインの漏出を検出できる。直ちにエリアを特定したデータにアクセスできるのでSoCalGasの作業員や最初の応答者に時間的余裕ができ、計画、リソースの配分、漏出や潜在的な漏出を軽減するために有効な手段がとれる。
 同システムは、光ファイバケーブルが振動、応力あるいは異常な温度変化に晒されるときに信号が変化する原理に基づいて動作する。先進的な技術により、オペレータは、こうした信号の変化を解釈し、脅威の種類とケーブル長に沿った正確な位置を判断する。場合によっては、オペレータは、パイプライン近傍での重機利用から手作業の掘り返しや通常のトラフィックを区別することができる。
 SoCalGasは、全ての新規および置き換えパイプラインで12インチ径以上、1マイル長のセグメントに光ファイバケーブルの敷設を計画している。光ファイバケーブルは、地表から約36インチ、パイプラインの上方12インチに敷設される。最初の光ケーブルは、今年Bakersfieldの7マイル長パイプラインに予定されている。

物の製造法に革命を起こす液体金属3Dプリンティング

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START-UP NYプログラムで父と息子のチームが、製造に大きな変革をもたらす液体金属プリンティングマシーンを開発した。
 ブレイクスルーアイデアは5年前、前バッファロー(UB)大学生、Zack Vaderが液体金属を使って3D物体をプリントする装置の開発である。
 Vader Systemsは、GetzvilleのCrossPoint Business Parkの工場で、その装置を革新し作製している。Zackの父、Scott、機械技師がCEO。
 その装置は、金属の3D物体をプリントできる。他の金属プリンタは存在するが、ほとんどは金属粉末を用いてそれをレーザか電子ビームで溶かす。その工程では、粉末の粒子の一部が溶けず、弱体化した領域ができる。
 製造メーカーはVader装置に強い関心を抱いている。ある自動車部品メーカーは、少なくとも50台を購入することに関心を寄せている。マルチノズルのプリンタは、100万ドルを超える価格になる。
 Zack Vader氏は、マイクロタービンジェネレータ向けの3D部品を造るために独自の金属プリンタを設計した。同氏のブレイクスルーは、開口部のある密閉チャンバ内の溶融金属にパルス磁場を印加するという考えである。過渡的磁場は、金属に圧力を与え、液滴を放出させる。それが、ノズルから液体金属の液滴を放出させる決め手であった。
 UBの化学・生物工学・電気工学部Edward P. Furlani教授によると、Vaderのプロセスはドロップオンデマンド・インクジェットプリンタを真似たものであり、磁気流体力学の原理をベースにしている。Vaderの装置は、電気的にパルス化した磁場が、放出チャンバ内の液体金属に浸透し、循環電流が生じて、それが磁場と相互作用して放出ノズルから液滴を絞り出す圧力を作り出す。
 生体医用工学部の研究助教、Ciprian N. Ionitaは、Vader Systemsは特注ステント、他の手術用器具、特注の膝や特注の腰取替品の作製に有用であると予測している。
 Vaderマシーンでは、アルミ線を発熱抵抗体に入れて750℃で溶かす。液化した金属は、サブミリメートルの開口部をもつ放出チャンバを形成するセラミックチューブに送られる。磁気コイルがそのチューブを取りまいており、そのチューブから液体金属が開口部を通して放出される。放出液は加熱プラットフォームに落とされ、そのプラットフォームがレイヤーごとに固体3D形状の堆積と液滴の合体ができるように操作する。
 装置の進化にしたがい、Vadersは運用を組み立てライン製造工場に展開することを計画している。
(詳細は、www.buffalo.edu)

オプトダイオード、ディープレッド表面実装LED発売

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ITW子会社、オプトダイオード(Opto Diode Corporation)は、ディープレッド表面実装(SMD) LEDを発表した。製品は、生物学的解析、健康、科学、医学および獣医アプリケーションに並外れた効率を提供する。OD-685C LEDは、順方向電流20mAで2.0mW、ピーク波長685nm、発光効率56%を特徴とする。典型的なアプリケーションは、狭線幅の放射測定を必要としている。
 丈夫な新しい表面実装デバイスは、-65℃~+125℃の広い温度範囲で完全動作可能であり、過酷環境条件での利用に理想的である。OD-685Cの順電圧は、ティピカルで1.8 V、最大2.2 V。50%のスペクトル幅は30nm。さらに高出力には、同デバイスは消費電力110mW、順電流50mA、ピーク順電流(10µSec @ 300 Hz)100mAで動作可能である。
 オプトダイオードの製品ライン拡張としては、2017年に複数の表面実装デバイスが予定されている。
(詳細は、www.optodiode.com)

II-VI Suwtech、超高速ファイバレーザ向けにGaAsポンプレーザ発表

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II-VI IncorporatedのII-VI Suwtech部門は、最高出力20W、976nm波長安定化マルチモード励起レーザモジュールを発表した。
 医療、産業および半導体製造アプリケーションでは、マイクロスケールで精密穴あけやマーキング用に超高速パルスレーザの利用が増加している。II-VI Suwtechの新しいポンプレーザは、動作温度で出力の安定性を著しく高める波長安定化光設計、出力ダイナミックレンジを特徴としている。このポンプレーザにより、超高速ファイバレーザはさらなる短パルス化が可能であり、穴あけやマーキングで精密度が向上する。新たな波長安定化光学機構は、ウォームアップ時間も短縮し、ファイバレーザの生産性が向上する。
「この新しいレーザモジュールは、実証済み高信頼II-VIのGaAs技術プラットフォームに立脚している。精密穴あけやマーキング向けの超高速ファイバレーザだけでなく、当社の製品ポートフォリオは、ライフサイエンス向けのスーパーコンティニウムレーザを含む他のアプリケーション用の先進的なパルスレーザにも広がる」とII-VI Suwtechのジェネラルマネージャ、Di Yang氏はコメントしている。
 新しいポンプレーザの高出力は、多数のGaAs半導体レーザチップを1つのモジュールに統合することで実現されている。統合出力は、業界標準の105µmマルチモードファイバに結合される。動作波長は、特定顧客アプリケーションに合うように調整可能である。
 製品は、SPIE Photonics WestのII-VIブースに展示されている。

Lumileds、グローライト開発を促進するオンライン園芸照明計算器を発表

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Lumiledsは、オンライン計算器(キャルキュレータ)を発表した。フィクスチャメーカーはこれを使用してグローライトの設計を素早く最適化できる。
 このキャルキュレータによりユーザは、様々なLEDの組合せ、動作条件を入力してスペクトルパワー分布、光合成光量子束(PPF)、Lumileds LUXEON SunPlus Series LEDsを使うフィクスチャの電気使用量を引き出せる。LEDや動作条件の簡単な変更ができるように設計されているので、キャルキュレータは、スペクトルパワー分布のリアルタイムフィードバックを生成することでフィクスチャ設計を容易にする。LumiLED LUXEON SunPlus Series LEDは、PPFと波長でビニングされた市場で唯一の園芸LEDであり、容易なシステム設計を保証し、グリーンハウスと垂直農業環境の両方で最大収量となるように波長を調整することができる。
 「Horticulture Lighting Calculatorによりフィクスチャメーカーは短期間で多くの照明シナリオをテストすることができる。したがって、潜在的なフィクスチャを作製して個々にテストするよりも、最適デザインの市場投入が早くなり、効率的になる」と同社製品マネージャ、Jennifer Holland氏は説明している。
 LUXEON SunPlus Series LEDとHorticulture Lighting Calculatorは、商用グリーンハウスに最適化されており、2.0×2.0㎜のLEDを使用している。波長は、Royal Blue (445 -455 nm), Deep Red (655-670 nm), Far Red (720-750 nm), Lime (broad spectra) および Cool White。LUXEON SunPlus 35Lineは垂直農業にも最適化されており、試用するのはRoyal Blue, Limeと3.5×3.5㎜フォーマットのPurple LEDの3色調である。

KTN結晶による波長可変技術を応用した厚み計測装置向け高安定光源を新開発

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浜松ホトニクス、エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ(NTT-AT)、および日本電信電話(NTT)は、タンタル酸ニオブ酸カリウム(KTN)光スキャナーを応用した、発振波長を時間とともに周期的に変化させる高安定な波長掃引光源を新たに開発した。今後の市場の拡大が予想されるパワーデバイス用シリコンウエハの厚み計測装置用途に、4月から浜松ホトニクスとNTT-ATの両社が国内の厚み計測装置メーカーに向けてサンプル出荷を開始する。
 開発品は、入射してきた光の進む方向を電圧で高速に制御できるKTN光スキャナーを応用して、光共振器内の回折格子に入射する光の角度を制御して時間とともに発振波長を周期的に変化させる、パワーデバイス用シリコンウエハの厚み計測装置に適した波長掃引光源。
 3社は、NTTが開発したKTN光スキャナーを応用し、主に生体組織表層の高精細な断層像を撮影する光干渉断層計(Optical Coherence Tomography:OCT)に用いる波長掃引光源の開発、販売において連携してきた。今回、産業分野へ応用を広げ、パワーデバイス用シリコンウエハの製造現場で使用される厚み計測装置向けの波長掃引光源を開発した。
 パワーデバイスは、主に電力制御のために自動車、鉄道、変電所などの幅広い分野で使用されており、社会インフラの整備などによる市場の拡大が期待されている。パワーデバイス用シリコンウエハは、一般的に厚さ100µm程度まで高速で研磨するため、高精度な厚み計測装置に使用可能な高安定光源が求められていた。
 現在主流のOCTに使われている波長掃引光源は、ミラーを機械的に動かして波長を周期的に変えるため、装置の振動の影響を受けやすくなっている。製造現場で使用するにはこの振動の影響を抑え、長時間の安定的な連続動作を可能にする必要がある。開発品は、入射してきた光の進む方向を電圧で高速に制御できるKTN光スキャナーを用いることで機械的な可動部がなく、振動の影響を抑えられるため、長時間の安定的な連続動作が可能。また、材料の見直しおよび温度制御方法の改良により、光源周囲の温度変化による計測結果への影響を低減し、高い計測結果の再現性を実現している。さらに、KTN結晶に青色LEDを照射すると、KTN光スキャナーの動作が短時間で安定するという性質を利用して、波長掃引光源が安定動作するまでの立ち上がり時間を短縮した。このように、長時間の安定的な連続動作、高い計測結果の再現性、安定動作までの立ち上がり時間の短縮を実現したことで、製造現場での使用が可能となる。また、光源の中心波長を、他の波長と比較して不純物に吸収されにくい1.3µmとすることで、不純物濃度が高いパワーデバイス用シリコンウエハの厚みを高精度に計測できる。
 開発品の構成部品である半導体光増幅器は、NTTグループであるNTTエレクトロニクスが開発した。これは、中心波長1.3µmで、気密封止に工夫をして信頼性を高めたものである。
(詳細は、www.ntt.co.jp)


テクトロニクス、DSA8300に完全自動100Gテストソリューション

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テクトロニクスは、IEEE 802.3bm、820.3bjの仕様で規定される、4レーンの100G電気インタフェースに対応した、等価時間自動コンプライアンス・テスト・ソリューションを発表した。100Gおよび400Gの特性評価と検証のソリューション・ラインアップと新しい機能は、2月1~2日に米国カリフォルニア州で開催されるDesignCon 2017の展示会(ブース番号:741)で紹介される。
 今回発表する新ソリューションは、70GHz超の周波数帯域を持つDSA8300型等価時間サンプリング・オシロスコープ、最高70GHz帯域のDPO70000SXシリーズ・リアルタイム・オシロスコープなど、テクトロニクスのパフォーマンス・オシロスコープに対応したTekExpressアプリケーションのソリューションとして、100G Ethernet(IEEE 802.3bj、IEEE 802.3bm Annex 83)の電気バリデーションと特性評価のニーズに対応する。
 特にサポートされる技術は100GBASE-CR4、100GBASE-KR4、CAUI-4であり、100G Ethernetのメインとなる電気仕様。さらに、光(100GBASE-SR4)と電気バリデーションの両方をカバーする、業界で最も総合的なIEEE 802.3bmと802.3bjのソリューションも提供する。DSA8300型は、一つのシステムで業界トップクラスの光/電気帯域を備えており、光と電気のバリデーションの両方を実行する、独自の機能を持っている。
 IEEE 802.3の仕様は膨大なものであり、常に進化しているため、その変化に追従するのは非常に困難。テクトロニクスは規格団体と協調しており、その専門知識を利用して、業界規格のテスト要件をわかりやすく、簡潔な特性評価レポートにする、操作性に優れたターンキー・テスト・ソリューションとして実現している。置き換え可能な100Gの光/電気モジュールをいち早く市場に投入するためには、テストと検証の複雑さを軽減することが重要になる。
 テクトロニクス、パフォーマンス・オシロスコープ、ジェネラル・マネージャのBrian Reich氏は、「最新の100Gおよび400G Ethernet規格では、インターオペラビリティ(相互運用性)を確認するための電気と光の両方の検証が必要であり、新たな測定問題にも直面している。当社は、このような厳しいマーケットに対応するため、業界トップクラスの光/電気規格検証ソリューションをご提供する」とコメントしている。
 テクトロニクスのCAUI-4/KR4/CR4自動テスト・ソリューションは、DSA8300型サンプリング・プラットフォームまたはDPO70000SXシリーズ 70、59、50GHzハイパフォーマンス・リアルタイム・オシロスコープで実行できる。このプラットフォームは、優れた低ノイズ性能と測定確度を備えている。テクトロニクスはこのソフトウェア・バリデーション・ツールを両方のシステムでサポートすることにより、リアルタイム性能、またはサンプリング型による精密測定という柔軟な選択肢を提供する。
(詳細は、www.tektronix.com)

Amplitude、フラウンホーファーILTと提携して高出力超高速レーザ開発

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アンプリテュード(Amplitude)は、ハイパワーウルトラファスト(超高速)レーザ開発でフラウンホーファー(Frounhofer)ILTと多年契約を結んだと発表した。
 ウルトラファストレーザは、最先端の製造アプリケーションの重要コンポーネントであり、微細形状で高精度マイクロ加工を可能にするものである。レーザの平均パワーは、製造スループットと生産性にとって重要パラメータである。産業用品市場とアプリケーションは、これまで以上に高い平均パワー、kW領域をを求めている。
 こうした新しい要求に対処するためにアンプリテュードとフラウンホーファーILTとは、マルチ100W領域の新技術と製品を開発するために契約した。ハイパワーレーザ技術の専門家を擁するフラウンホーファーILTと産業用レーザ開発の経験を持つアンプリテュードは、今後の産業用アプリケーションに対処するために新しい画期的なソリューションを提供できる他に類のない位置にある。
 両社の以前の開発プロジェクトには、今日の市場で最も革新的な超高速レーザの1つ、Tangor 100W導入が含まれる。

LiDAR向け1×4パルスレーザダイオードアレイを発表

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エクセリタス(Excelitas Technologies Corp)は、LiDARアプリケーション向け1×4パルスレーザダイオードアレイを発表した。
 新しいレーザダイオードアレイは、自律走行車やドローンなどの高信頼を必要とするアプリケーション向けに、エクセリタスの実績ある高効率、マルチキャビティレーザチップ技術とスモールフォームファクタ表面実装デバイス(SMD)パッケージングを統合している。
 Excelitas 1×4パルスレーザダイオードアレイは、LiDARシステムの重要構成部品となる。これは、自律走行車両にとって不可欠の検出技術。シングルピクセルレーザと違い、1×4線形構成は各ピクセルを隣のピクセルに隣接させ、アセンブリに必要なスペースを最小化するので、より小さくて安価な光コンポーネントの利用が可能になる。それはSMDピック&プレイスおよびリフローはんだ付け装置に完全適合であるので、量産、ローコスト組立ラインにシームレスに統合できる。各レーザピクセルは4つまでの発光ストライプが可能であり、チャネルあたりの光出力は85W超の高出力、最小消費電力で長距離検出が可能である。これらのレーザは大逆電圧レベルに耐え、Excelitasが供給する適切な駆動エレクトロニクスで5ns以下の立上り時間が達成できる。
 標準1×4パルスレーザダイオードアレイは各顧客の光システム要件に適合するようにカスタマイズ可能。エレメント数、エレメントスペーシング、ストライプ幅、チャネル出力、パッケージフットプリントなどは可変であるので、調整して最小損失、最大距離ディテクションおよび消費電力低減が可能である。

INGENERIC、200µmピッチダイオード向けbeamPROPを発表

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400µmおよび500µmピッチのマイクロオプティクスを造るドイツメーカーのbeamPROPはかなり以前からすでに使用されているので、200µmピッチ(充填率50%)のダイオード用製品が今回、世界的に販売されるようになった。新製品は、FAC(速軸コリメーション)と150µm焦点距離とを統合し、高性能ダイオードレーザの調整ができるようにしている。高性能レーザは、120µm以下のエミッタ幅、速軸でNA 0.4、遅軸でNA 0.07のビーム広がりである。
 INGENERICの創始者/マネージングディレクタ、Dr. -Ing. Stefan Hambueckerは、「当社独自の製造技術により、新しいbeamPROPでこのような特別に高い充填率達成が可能になる」と説明している。その応用技術のさらなる技術的優位性は次の点にある。表面相互の優れたアライメントの結果として、顕著な指向性誤差はきわめてわずかであること、また、ビームの最適回転は中央の厚さの高い一貫性により達成されている。高い形状精度により、収差はほんのわずかである。こうした条件下で、顧客は理想的な成果を実現することができる、と同社は説明している。
 INGENERIC beamPROPsは、ファイバ結合や稠密波長ビームコンバイン(DWM)に使用されるレンズアレイである。両方のアプリケーションとも、コンポーネントに対する要求は非常に高いが、これはINGENERICの製造技術によって十分に確保されている。INGENERICの製品は、ダイオードレーザ業界に最高度の効率を保証する、同社は主張している。

CU Boulder研究チーム、レーザを使ってメタン漏れを追跡

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コロラド大学ボルダー校(University of Colorado Boulder)の研究チームは、エネルギー省(DOE)化石エネルギー局から130万ドルの助成金を獲得し、米国中の天然ガス貯蔵設備からの排気をつぶさに監視する。
 天然ガスは一般に、都市近郊の貯蔵庫に輸送される前に遠隔地で処理され、地下の貯蔵庫、地下蔵に高圧貯蔵されている。
 2015年、ロサンジェルス西北Aliso Canyonガス貯蔵施設で10万トンを超えるガスが大気中に4カ月以上噴出した。近隣の数千の住民が避難することになり、その地域に緊急事態が発令された。
 CUボルダーの研究チームは、天然ガス貯蔵施設からの排出を測定するためにNIST、UC-Davis、航空オペレータScientific Aviationと協力した。成果は、この種のものでは初の現場ベースの活動となる。
 CUとNISTのチームは、周波数コム技術をベースにした地上設置レーザシステムを提案。同システムは、1マイルを上回る距離で大気中にアイセーフビームを放出する。これは、DOEの先端研究プロジェクト局(ARPA-E)の助成金で開発された。
 レーザシステムは、空気中のメタン濃度の変化をppb(10億分の1)、オリンピック水泳プールサイズで一滴の水に相当する精度で計測できる。その情報を用いることで、メタン放出が貯蔵施設付近の地上、装置、廃棄井戸の先端からどのように出ているか、排出が時間的に一定であるか変化しているかについてよりよくわかるようになる。
 一方、UC-DavisとScientific Aviationのチームは、地上システムが設置されている貯蔵施設周辺、国中の他の多くの施設付近に軽飛行機を飛行させる。航空機にはメタン検出技術が搭載されており、貯蔵施設から立ち上がる総排気を推定する。

Imec、ハイパースペクトラルイメージングカメラを発表

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サンフランシスコにて開催されている国際会議SPIE フォトニクス・ウエスト(Photonics West)で、Imecはスナップスキャンカメラを発表した。
 スナップスキャンカメラは、ラインスキャンハイパースペクトルイメージング技術の空間・スペクトル分解能の優位性による優れた信号ノイズ比(SNR)とスナップショットカメラと同様に簡易にデータセットを取得できる能力を組み合わせた、独自の画期的なシステムコンセプトプラットフォーム。
 ラインスキャンとハイパースペクトルシステムを使って多様なアプリケーションタイプのサポート経験をベースにImecは、システムレベルハードウエアとソフトウエアの専門技術から最高のものを統合してスナップスキャンカメラのコンセプトを実現した。スナップスキャンは、imecのハイパースペクトル・ラインスキャンセンサから優れたスペクトル分解能、空間分解能を十分に引き出しており、外部のスキャニング動作は不要である。スキャニングは微小スキャニングステージを利用して内部で操作される。完全ハイパースペクトルイメージは、わずか数秒で取得可能である。
 現在、可能な最大限のRAW空間分解は3650×2048px(7Mpx)、470-900nmの波長範囲で150+スペクトルバンドのスペクトル分解能。フラットなSNRはすでに実証されている。これは、ハイパースペクトルデータキューブの再構築と補正を最適化するソフトウエアの特徴によるものである。
 アプリケーションについては、事業開発マネージャ、Jerome Baron氏によると、R&D市場以外に多くのチャンスが見込める、特にデジタル顕微鏡では病理学や細胞遺伝学、内視鏡用医療イメージング、傷の診断や誘導手術、UGV(無人走行車)ロボティクス向け精密農業などである。

デンスライト、テスト&計測用に狭線幅レーザを発表

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POETテクノロジーズ(POET Technologis Inc)によると、同社の完全子会社デンスライト(DenseLight Semiconductors)はテスト&計測アプリケーション向けに次世代NLWL(狭線幅レーザ)ソリューションを発表した。特に最高RIN(相対強度雑音)性能と超狭線幅要件に応えているため、この新しい製品ファミリはOEMの全般的な設計工程を簡素化し、併せて開発時間の短縮、Time to Marketを大幅に加速する。
 Constellation Series NLWLレーザは、狭線幅で低雑音性能となるように特別に設計されている。このような要求は、多数のエンド市場において広範な光学センシングソリューションで増加している。DenseLightの光モジュール組込み新Constellation Serieの特徴は、狭線幅(例えば、10、5、1kHz)、優れたSMSR、パワー安定性、非常に高い波長安定レーザ出力である。これらの特徴は、広範な高精度リモートセンシングシステム応用に最適である。例えばウインドファームLiDAR、気象大気LiDAR、分布音響センシング(DAS)、周辺侵入検出システム(PIDS)、BOTDRを使った分布歪&温度センシング、精密光計測&計測器、高分解能光ガス&化学物質センシングなどである。
(詳細は、www.poet-technologies.com)


フォトニクスウエスト/SPIE BIOSでRARe Motheyeファイバ展示

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ファイバガイド・インダストリーズ(Fiberguide Industries)は、フォトニクスウエスト/ SPIE BIOSで、同社の新しいRARe Motheye光ファイバを紹介した。
 RARe Motheye光ファイバは、パワーハンドリング能力を向上させており、ターゲット市場は、パワーデリバリ、R&D、医療、フォトニクスおよび産業アプリケーション。Fiberguideは、独自技術を使ってファイバ表面に、夜行性の昆虫の複眼に似たランダマイズナノ構造を作製している。その結果、一般に使用される反射防止(AR)被覆と比べて、光ファイバアセンブリは、優れた波長範囲(400~2200nm)、耐久性、損傷閾値が実現されている。

OFS、形状センサファイバをBiOSで発表

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OFSは、BiOS/フォトニクスウエストで新しい形状センサ光ファイバを紹介した。
 OFSは、連続FBGs(Fiber Bragg Gratings)を持つ高品質ツイスト・マルチコア光ファイバを製造する技術プラットフォームを開発した。これにより、ツイスト率、コーティング同芯度、グレーティング反射性、グレーティングスペーシングなどの重要な3D形状センシング仕様を満たすツイスト・マルチコアファイバが作製できる。
 OFSメディカル市場マネージャー、Jaehan Kim氏は、「OFSのスペシャリティガラスプリフォーム設計専門技術により当社は、マルチコア、選択カットオフ、特殊NAs、コア間隔など、最適化された特徴を持つ幅広いファイバを作製できる。さらに、ファイバの被覆を除去して再コーティングすることなく、高品質連続グレーティングを描くプラットフォームを開発したので、ファイバの機械的完全性を保つことができる。この製造技術により、様々な顧客要求を満たすように製品をカスタマイズ、最適化できる」と語っている。

McPherson, 入射角で反射率を測定するVUV-STSを発表

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マクファーソン(McPherson)は、新しい真空紫外スペクトルテストシステム、VUV-STSを発表した。同システムは、入射角の関数として反射率を計測する。波長で光学性能を計測し、光学定数確定に役立つ。非偏向光計測に特殊技術を使用しており、30~160 nm波長で動作する。透過も計測可能であるが、この波長では多くの材料にとって透過は適切ではない。300 nmまで動作を拡張するオプションも存在する。
 McPhersonの新たな工夫は、材料、多層、コーティングの波長テストに役立つ。アプリケーションは、アト秒分光学、HHG、宇宙アプリケーション向け光学設計、波長キャリブレーション、薄膜/コーティング技術設計など。
 モノクロメータからの光は部分的に、また可変的に偏向していることが多い。深紫外(DUV)と真空UV波長は、偏向が存在するといつでも問題になる。ほとんどの研究室のポラライザ(偏光子)は、結晶波長透過に依存している。フッ化マグネシウムでできたエアスペースRochonプリズムポラライザの動作は、波長140nmまで。VUV-STSソリューションは、サンプルを2つの垂直入射面で計測し、それを平均化して反射率に対する特定偏向の影響を無効にする(Ip-Is)/(Ip+Is)。2つの面で計測することで、各々の相反する値を確かめることができる。こうして最終的に非偏向入射光の反射率が分かる。この技術は、反射、回折、透過サンプルに利用可能である。
 VUV-STSは、ウインドウレス中空陰極光源と効率的に組み合わせた1m長の斜め入射モノクロメータである。サンプルチャンバは、機械的剛性があり、広間隔で十分に支持されたベアリングにマウントされている。サンプルは、真空下2つの入射面で回転する。
(詳細は、www.mcphersoninc.com)

CCD-in-CMOSベース世界初のマルチスペクトルTDI画像センサ

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国際会議SPIE フォトニクス・ウエスト(Photonics West)で、Imecは、CCD-in-CMOS技術に基づく高性能マルチスペクトルTDI(移動積算)イメージャのプロトタイプを展示した。高感度と記録的な高速度(300kHzまで)により、この次世代TDIイメージャはリモートセンシング、ライフサイエンス、マシンビジョンなどのハイエンドアプリケーションがターゲット。特殊イメージャはフルカスタム設計、プロトタイプTDIセンサ、評価カメラなど、さまざまなビジネスモデルを通じて提供されている。
 TDIイメージング技術は、イメージャに対して直線的に動く対象の多重露光から生成される一群の電荷に依存している。従来、これはCCD技術で行っていた。CCDピクセルの電荷移動が、動くシーンと同期したノイズレス統合と移動になるからである。CCD TDIピクセルとCMOS読み出しを統合実装することでImecは1つのチップに両者の最高機能を統合した。低ノイズのTDI性能、低消費電力、高速で複雑な回路読み出しのオンチップ統合である。
 Imecは、1つのCMOS適合フローでセンサを製造するので、簡素な、コスト効果の高いソリューションとなる。裏面入射技術を利用することで光に触れるエリアを最大化し、センサの光感度が向上する。TDIイメージング性能向上のために、TDI CCD-in-CMOS技術をマルチスペクトル、RGBカラーフィルタと統合している。これはウエファレベルで加工でき、あるいはフィルタ・オン・グラスも利用可能である。
 Imecは、CCD-in-CMOSTDI技術を様々なビジネスモデルで提供する。フルカスタマイズ設計から、imecのプロトタイプTDIセンサおよび評価カメラの提供までの範囲である。プロトタイプTDIセンサが使用するフォーマットは、CCDアレイ(バンド)当たり4096コラム、256ステージ。7スペクトルフィルタを付加できる7-バンドバージョンとともに、1 CCDアレイのバージョンも提供可能。プロトタイプは、CMOSドライバと読み出し回路を統合している。

モバイル遺伝子検査機の開発に成功

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JST 先端計測分析技術・機器開発プログラムの一環として、日本板硝子、産業技術総合研究所(産総研)、およびゴーフォトン(GoFoton)の共同開発チームは、「モバイル遺伝子検査機」(小型・軽量リアルタイムPCR装置)の開発に成功した。
 従来の細菌やウイルスなどの遺伝子検査は高精度で有用な一方、装置は大きく高価で検査にかかる時間も長いため、専門施設でしか利用できなかった。感染の拡大を抑えるには早急に有効な対策が必要であるが、そのためには現場で原因となる細菌やウイルスなどを迅速に特定できる遺伝子検査機が求められていた。
 開発チームは、小さなプラスチック基板で目的の細菌やウイルスの遺伝子を高速に増やす産総研の技術と、その遺伝子の量を高感度で測定できる日本板硝子独自の小型蛍光検出技術を組み合わせることで、高精度のまま小型化と検査時間の短縮を実現した。
 開発したモバイル遺伝子検査機は、従来の装置に比べ片手で持ち運べるほど小型・軽量(約200mm×100mm×50mm、重量約500g)で、従来は約1時間かかっていた検査時間を、約10分に短縮した。また、小型化により低コスト化を実現し、バッテリー駆動も可能。
 この成果によって、これまで専門施設内に限られていた高精度の遺伝子検査が場所を問わず実施可能となる。インフルエンザやノロなどのウイルスや細菌を現場で素早く特定できるため、医療現場だけでなく工場などの食品衛生、環境汚染調査のほか空港や港湾で感染症予防の水際対策での使用など、幅広い分野での活用が期待される。このモバイル遺伝子検査機は、日本板硝子より年内発売を目標に開発を進めている。

特長は以下の通り。
・小型:手のひらサイズ(約200mm×100mm×50mm)
・軽量:約500g
・高速:約10分(産総研開発の大腸菌用高速PCR試薬を用いた時の例)
・感度:20copies/μL以下(同上)
・測定項目数:最大3項目
・その他:逆転写可能(ウイルスなどのRNA量も測定可能)
バッテリー駆動可能、振動に強い、最高使用高度2000m、簡単操作

 さらに、産総研で高速に反応するPCR試薬を作製し、これを用いて試作機でPCR増幅テストを実施した。性能は以下の通りで、モバイル・高速でも従来のPCR装置とほぼ等しいことが確認できた。
・大腸菌用試薬を用い、約10分で20copies/μL(感度は大型装置と同等)を検出
・ノロウイルス用試薬を用い、約12分で20copies/μL(同上)を検出
・インフルエンザ用試薬を用い、約12分で50pfu/mL(同上)を検出
(詳細は、www.aist.go.jp)

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