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Teledyne DALSA、4K 3Dレーザラインプロファイラセンサ

Teledyne Technologiesの子会社、Teledyne DALSAは、インライン3D計測と検査アプリケーション向けにZ-Trak LP2C 3Dプロファイルセンサファミリを発表した。 Z-Trakファミリの最新メンバー、LP2C 4Kセンサは、4096サンプル/プロファイル、X分解能3.5µmであり、顧客はより厳しい公差でパーツを計測、検査し、小さな欠陥をコスト効果よく特定できる。...

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Teledyne DALSA、AI強化画像処理ソフトウエア

Teledyneは、Sapera Vision Software Edition 2023-03が利用可能になったと発表した。 Teledyne DALSAのSapera Vision...

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5MPグローバルシャッタUVC準拠USBモノクロカメラ

e-con SystemsはSony Pregius IMX264センサベース、5MP グローバルシャッタモノクロカメラを発表した。...

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RoboSense M Series LiDAR、AEC-Q100認定

RoboSenseは、AEC-Q100認定を受け、SGS (SGS-CSTC Standards Technical Service Co., Ltd.)発行の信頼性テストレポートを受けた。SGSは、世界トップのテスト、検査および認定会社である。RoboSense M Series LiDARは、世界で唯一のAEC-Q100認定LiDARスキャンとなった。...

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Silanna UV、TO-CAN 235nm、255nm UVC LEDsを発表

Silanna UVは、UV-C LEDsのSF1 235nmおよびSN3 255nmシリーズ新製品、SF1-3T9B5L1と SN3-5T9B5L1を発表した。 Silanna UVの新しいUV-C...

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Eoptolink 800G, 400G、100G マルチモードBIDI光トランシーバ

Eoptolink Technology Inc., Ltdは、BiDi MMトランシーバでマルチモード製品ポートフォリオの拡大を発表した。ポートフォリオの構成は、800G SR4.2、400G SR4.2 および 100G SR1.2トランシーバ。800G400Gバージョンは、OSFP と QSFP-DD800の両フォームファクタで利用できる。 800G...

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LUCID、広視野Helios 2 Wide 3DToFカメラ

LUCID Vision Labs, Inc.は、Helios2 Wide 3D Time-of-Flight (ToF)カメラが連続生産に入ったと発表した。 Helios2 Wideは、Sonyの...

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裏面発光VCSELアレイで超コンパクトダイナミック照射&センシング

Coherent Corp.は、裏面発光VCSELアレイによる超コンパクトダイナミックイルミネーションとセンシングのための特許モジュールアーキテクチャを発表した。...

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Luminus、Gen2 CCTチューナブルCOBs

Luminus Devicesは、Gen2 CCTチューナブルCOBsを発表し、同社のチップ・オン・ボード(COB)ポートフォリオを拡大した。 これらダイナミックCOBsの特徴は、2つの独立したチャネル、指向性照明向けの優れた色混合および高磁束密度マルチストライプデザインに改良された90+...

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ネットワークビジョン向け無線IPオートフォーカスズームカメラ

Active Siliconは、ネットワーク画像とビデオ伝送用にHarrier IPシリーズを発表した。 Wi-Fi機能を加えることで、Harrierオートフォーカスズームカメラは、Active Siliconビジョンシステムを一段と柔軟にした。ワイヤレスモジュール搭載Harrier IP Camera Interface Boardは、Wi-Fiワイヤレス通信をサポートしている。 Harrier...

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D3、自律&産業アプリケーション向け次世代カメラ発売

D3は、マルチカメラ自律および産業内蔵ビジョンアプリケーション要件を満たすように開発された次世代ラギッドカメラモジュールを発表した。DesignCore Discovery SeriesとDesignCore Velocity Series。...

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NIT、性能を改善したSWIRセンサを発表

NITは、パフォーマンスを改善したNSC1801ラインスキャンSWIRセンサを発表した。...

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VCSELベース加熱ソリューションで持続可能なバッテリ製造

TRUMPF Photonic Componentsは、シュツットガルトのBattery Show Europeで、リチウムバッテリ製造向けTruHeat VCSEL製品シリーズから2つの製造ソリューションを紹介する。...

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Porotech世界初のモノリシックMicroLEDディスプレイ発表

Porotechは、拡張現実(AR)アプリケーションに適した世界初シングルパネル、フルカラーマイクロディスプレイを発表した。 マイクロディスプレイはPorotechの画期的なDynamic Pixel Tuning (DPT)技術をベースにしている。DPTmicroLEDピクセルは、特別な電流密度で駆動するとどんな可視光でも発光する。Porotechは、ロサンジェルスで開催されるSID...

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レーザで軽量サンドイッチ構造を結合

Fraunhofer材料とビーム技術研究所IWSの研究者は、実証済みの設計原理を他の産業に移転する方法を見出した。 レーザを使い、フィリグリー中空チャンバー構造とカバーシートを溶接して、軽量サンドイッチパネルを作製する。そのような金属構造は、Fraunhofer...

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SiFotonics、100G-ER1-40と 8x100G-ER1-nWDM SFP56-DDを発売

SiFotonics Technologies Co., Ltdは、100G-ER1-40および8x100G-ER1-nWDM SFP56-DDを発売した。これは、5G xhaul、ブロードバンドアクセスアグリゲーション、光トランスポートやデータセンタ(DCIs)など、幅広い光ネットワーキングアプリケーションをサポートする新世代のスイッチおよびルータ向けに導入される。...

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TeledyneのThermal、FLIRプログラムで拡張

Teledyne Technologies Incorporatedの子会社、Teledyne FLIRは、小型無人航空機(uUAS)のFLIRプログラムによりThermal内の勢い継続を発表した。 脚光を浴びているのは、先頃発表されたTeal 2ドローンとBRINC LEMUR 2内のLepton 3.5サーマルマイクロカメラのHadron 640Rデュアル可視ーサーマル搭載である。...

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建設量90%削減コンパクトレーザスキャナ

ガルバノメータスキャナは、数10年にわたりレーザ材料加工で使用されている。しかし、Fraunhofer Institute for Laser Technology ILTのチームは、3Dプリンティング、マイクロマシニング、医療技術のアプリケーション用に特にコンパクトなスキャナモジュールを開発した。研究チームは、すでに、様々なアプリケーションでそれのテストに成功している。...

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3D LiDAR開発で 米国ルモーティブ社との協業を推進

北陽電機株式会社は、独自のソリッドステートスキャン技術を持つ米国のスタートアップ企業ルモーティブ社(Lumotive)と、産業用アプリケーションでの使用を狙った次世代の高度な3D LiDARの商品化に向けて、共同開発を進めている。 北陽電機は2004年に国産では初めてサービスロボットの環境認識のための革新的な超小型測域センサ(LiDAR)を開発し...

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TU/e、ポケットで物質センサとなるフォトニックセンサチップ

TU/eスピンオフ、MantiSpectraが、同社の画期的な、オンチップ・スペクトルセンサChipSenseが認められ、ハノーバメッセでHermes Awardを獲得した。 ChipSenseにより、標準的な製品よりも1000倍小さく、最大50倍安価な、新しい材料センサの構築が可能になる。これにより迅速な品質管理が、これまで以上に容易になる、例えばスマートフォンを利用して。...

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