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II-VI、制御ユニットとGUI付高柔軟性レーザ材料加工ヘッド

II‐VI Incorporatedは、HIGHmodular加工ヘッドを発表した。この高い柔軟性の製品は、一般にレーザ溶接に使用される。また、GUIでプログラムできる内蔵制御ユニットをもつ設計になっている。...

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ラマン増幅器用ポンプレーザFOL1439シリーズの量産開始

古河電気工業は、今後本格的な導入が見込まれる400Gbpsの超高速光通信において、需要拡大が見込まれるラマン増幅器のキーデバイスである高出力、低消費電力の1480nm帯励起光源レーザ FOL1439シリーズの量産化を開始した。また、さらなる高出力・低消費電力駆動を可能とするFRL1440シリーズの開発を行った。...

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MACOMとGIG、OFCで200G光モジュールソリューションをデモ

MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM)は、Cambridge Industries Group (“CIG”)と提携して設計した200G光モジュールソリューションのデモンストレーションをOFC2019で実施した。新しい200G(4×50Gbps)...

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業界最高クラスの信頼性を実現した1608サイズ白色LEDチップ開発

ローム株式会社は、温調機をはじめとする産業機器や各種小型機器などの表示パネル向けに、長寿命かつ高い実装性を両立し業界最高クラスの信頼性を実現した1608サイズ(1.6×0.8mm)の白色チップLED「SMLD12WBN1W」を開発した。...

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ネオフォトニクス、コヒレント400G-1.2T向けにNano-ITLA

NeoPhotonics Corporationは、OFC限定販売Nanoウルトラコンパクト外部キャビティ集積可変レーザアセンブリ(ITLA)を発表した。...

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JABIL AOCテクノロジーズ、内製コヒレント100/200G CFP2-DCO

Jabil Incの完全子会社、AOC Technologiesは、コヒレント100G/200G CFP2-DCO製品ファミリを発表した。  Jabilの戦略的パートナー、Elenion Technologiesとの提携で、次世代シリコンフォトニクス(SiP)コヒレントエンジンによって可能になった、Jabil...

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SiFotonics、先進的シリコンフォトニクス製品を紹介

SiFotonics Technologies Co., Ltdは、OFC2019で先進的シリコンフォトニクス製品を紹介した。 紹介製品 ・拡張距離5Gフロントホールアプリケーション向け産業用温度、高感度25Gbps アバランシュフォトダイオード(APD)受信モジュール。この製品は、現在、一般入手可能、量産出荷可能。...

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II-VI Incorporated、バイオメディカル用ファイバ結合可視光レーザ発売

II-VI Incorporatedは、バイオメディカル計測装置向けにファイバ結合可視光レーザを発表した。...

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Elenion、SiPho BGAパッケージコヒレント光サブアセンブリ

Elenion Technologiesは、次世代コヒレントシリコン送信/受信器CSTAR光BGAプラットフォームを発表した。CSTARプラットフォームにより、Elenionは、シングル波長で600Gまでの伝送で多数のソリューションを可能にできる。また、OIF 400G ZR QSFP-DDなどコンパクトなプラガブルモジュール向けの新しいスモールフォームファクタも可能になる。...

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II-VI、レーザ切断ヘッドの出力を15kWに増強

II-VI Incorporatedは、レーザ出力15kW評価のBIMO-FSCレーザ切断ヘッドの最新リリースを発表した。  II-VIのBIMO-FSCレーザ切断ヘッドは、急成長する1µmレーザベース平板切断市場に対処する。このレーザ切断ヘッドは、15kW格付け、著しく改善された加工能力で発表されており、最短時間で最高切断品質を可能にする。...

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ソースフォトニクス、400Gと100G PAM4マルチベンダ相互運用性デモ

ソースフォトニクスは、OFC2019で最新の400Gおよび100G PAM4ベーストランシーバの相互接続性デモンストレーションを業界パートナーとともに実施した。...

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IMPERX、43メガピクセル高解像度CCDカメラ発売

IMPERX, Inc.は、Tiger 43-メガピクセル(MP)インターラインCCDカメラ、標準35㎜光学フォーマットをTigerシリーズ先進的デジタルカメラに追加した。  Tiger T8040カメラの特徴は、新しい43MP ON Semiconductor KAI-43140 CCDイメージセンサ、解像度8040×5360、36mm x...

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Teledyne DALSA、新しい3Dレーザプロファイラシリーズ

Teledyne Technologiesの子会社、Teledyne DALSAは、産業イメージングおよび工場自動化向けに、同社の1D、2Dカメラポートフォリオに新しい高精度3Dレーザプロファイラシリーズを追加した。  Z-Trak LP1シリーズ3Dレーザプロファイラは、人間工学的に設計されたコンパクトユニット、強力FIR-Peakディテクタで、正確、精密高さ計測が可能である。Z-Trak...

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ハイパースペクトルイメージング向けにLUXEON IR ONYX発表

Lumiledsは、Barcelona Mobile World Congressで、分光学およびハイパースペクトルイメージングアプリケーション向けに、LUXEON IR ONYX LEDを発表した。  LUXEON IR ONYX...

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Zivid、ロボット検査向けに高精度カラー3Dをライブデモ

3Dマシンビジョンカメラ会社、Zividは、新規イメージングソリューションパートナーMoviMEDとともに初めてAutomateで展示を行う。同社は、UR5 Universal Robotに組み込まれたZivid One 3Dカラーカメラを、高速部品検査と品質制御のライブデモンストレーションで紹介する。...

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Plessey、microLEDディスプレイ向けにグリーンLEDの新製造法開発

Plesseyは、色変換技術なしで緑の光を発光するために独自のプレーナGaN-on-Siプロセスを開発した。  緑の光を発光するために、LEDメーカーは一般にリン光体または量子ドット変換材料をネイティブブルーLEDに適用する。これらの材料は短波長、一般には450nmの青色光を赤または緑波長に変換するが、効率は一般に10%から30%である。...

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アンリツ、4チャネルオシロスコープを発売

アンリツ株式会社は、オシロスコープとBERTを一体化したBERTWave MP2110Aに、4チャネルのサンプリングオシロスコープを搭載できるオプションを開発、販売を開始した。...

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Elenion Technologies、600G CSTARプラットフォーム

シリコンフォトニクスベースSystem-on-Chipソリューションの大手設計/プロバイダであるElenion Technologiesは、同社の次世代コヒレントシリコン送信/受信CSTAR光BGAプラットフォームを発表した。CSTARプラットフォームにより、Elenionは単一波長で600Gまで多様な伝送ソリューションを可能にし、OIF 400G ZR...

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Lumileds、最高輝度、高信頼RGB LEDモジュールを発表

Lumiledsは、LUXEON MultiColor Module 0.5Wを発表した。モジュールは、業界で最も一貫性のある色で、赤、緑、青の最高光度を生成する。モジュールは、標準3535 PLCC6パッケージに3-in-1 RGB構成となっている。  LUXEON MultiColor Module 0.5Wは、すべての競合を凌駕しており、20mA駆動電流(それぞれティピカルVf of 2,1,...

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未来の工場はクラウドコンピューティングで動く

ZEISSは、Microsoft Azureをベースにクラウド接続分光ソリューションを開発し、製造ラインからのリアルタイムデータを共有する。  分光分析からのリアルタイム製造データをクラウドにアップロードし、ZEISSは、Microsoft Azureベースでデータシェアリングと分光計測ソリューションをHanover...

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